QC 質(zhì)量檢驗：電子元器件和器材檢驗/驗貨報告
一、 定義
電子，是電路中的基本元素，通常是個(gè)別封裝，并具有兩個(gè)或以上的引線(xiàn)或金屬接點(diǎn)。電子元件須相互連接以構成一個(gè)具有特定功能的電子電路。
電阻類(lèi) 插件薄膜（色環(huán)）電阻，金屬膜電阻，金屬氧化膜電阻，碳膜電阻，繞線(xiàn)電阻，水泥電阻，鋁殼電阻，陶瓷片式電阻，熱敏電阻，壓敏電阻等。
電容類(lèi) 鋁電解電容，鉭電容點(diǎn)電容，滌綸電容，聚丙烯薄膜電容，金屬化聚丙烯薄膜電容，陶瓷電容，安規電容，抗EMI電容等。
元器件分類(lèi)，可以根據實(shí)際需求和實(shí)際情況來(lái)確定。要考慮綜合因素，同時(shí)考慮元器件關(guān)鍵特性及應用，生產(chǎn)技術(shù)，交流方便等綜合因素，這樣比較符合現實(shí)。
二、檢驗標準
抽樣方案 ANSI/ASQ Z1.4正常檢驗的單次抽樣方案
樣本數量（尾期隨機抽樣檢驗） 一般檢驗 II 級
樣本數量（初期/中期隨機抽樣檢驗） 一般檢驗 I 級
AQL: 極嚴重的=不允許 嚴重的=2.5 輕微的=4.0
三、 疵點(diǎn)判斷
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疵點(diǎn)描述 |
極嚴重的 |
嚴重的 |
輕微的 |
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1. 運輸包裝 |
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任何鋒利的邊緣/尖銳的點(diǎn)/毛刺 可能會(huì )傷害用戶(hù)的/昆蟲(chóng)/毛發(fā)/血液 |
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外箱鼓起/箱內未填滿(mǎn) |
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破損/潮濕/壓壞/變形的外箱 |
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破損的嘜頭或標識 |
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刺激性氣味 |
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外箱不能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，比如瓦楞層數，密封破損，箱體結構的連接方式不符-用膠水或者釘子等 |
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2. 標簽，標注，印刷 |
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標注或者警告標識/安全標識的缺失/錯誤/不完整 |
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要求的標識缺失，比如CE、UL、 CSA、WEEE點(diǎn) |
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如果對原產(chǎn)國標注有要求，但是銷(xiāo)售包裝或產(chǎn)品上該標注缺 |
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如果對目的國的進(jìn)口商/分銷(xiāo)商的名字和地址有要求，但是銷(xiāo)售包裝或產(chǎn)品上該標注缺失 |
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3. 外觀(guān) |
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塑料 |
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電鍍顏色要均勻(參照樣品),不得有明顯的色差 |
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變形，翹曲，扭曲 |
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夾水紋 |
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水口或頂針披鋒 |
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注料不足 |
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收縮痕 |
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模版/商標不清晰 |
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旋轉模具產(chǎn)品的側壁不均 |
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厚度不均 |
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焊接紋 |
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白點(diǎn)/白斑 |
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附著(zhù)的軟披鋒 |
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模具染色 |
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黑點(diǎn)/有嵌入物 |
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金屬 |
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飛邊/ 毛刺 |
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不準確的封邊處理導致出現鋒利的邊 |
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磨損痕跡 |
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裂縫，破損 |
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變形，凹痕，突起 |
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雙重沖孔 |
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拋光不良 |
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壓痕 |
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表面粗糙 |
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生銹，氧化 |
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砂眼 |
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鑄料不足 |
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金屬無(wú)光澤 |
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溢油/不當油跡 |
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印刷電路板 |
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彎曲/翹起 |
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線(xiàn)股松動(dòng) |
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焊料過(guò)剩 |
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焊料錯誤 |
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錫橋 |
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焊錫凸出 |
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焊劑殘留 |
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焊接 |
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焊縫開(kāi)裂 |
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焊接部位利邊 |
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虛焊 |
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脫焊 |
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焊接不良，例如焊縫不均、焊縫不連貫、焊接不牢 |
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多余的焊料 |
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焊料飛濺 |
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四、 現場(chǎng)測試
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測試名稱(chēng) |
測試數量 |
檢驗要求 |
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對適用的產(chǎn)品的通用測試 |
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1. |
功能和操作測試 |
3個(gè)，至少1個(gè)/款 |
· 不允許有缺陷 · 在做完所有要求的次數后不能有功能性的缺失 |
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2. |
裝配檢測 |
3個(gè)，至少1個(gè)/款 |
· 不允許有缺陷 |
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3. |
尺寸測量 |
3個(gè)，至少1個(gè)/款 |
· 在允許的公差范圍內 |
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4. |
電參數測試 |
3個(gè)，至少1個(gè)/款 |
· 在允許的公差范圍內 |
