鹵素測試是如何申請辦理的
化學(xué)檢測
CNAS認可項目 是
包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At），簡(jiǎn)稱(chēng)鹵素。由于砹為放射性元素，所以人們常說(shuō)的鹵素只是指 氟、氯、溴和碘。鹵素廣泛應用于阻燃劑，制冷劑，溶劑，有機化工原料，農藥殺蟲(chóng)劑，漂白劑，羊毛脫脂等。
在塑料等聚合物產(chǎn)品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點(diǎn)，其優(yōu)點(diǎn)是 燃點(diǎn)比普通聚合物材料高，燃點(diǎn)大約在300℃。燃燒時(shí)，會(huì )散發(fā)出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），吸收氧氣，從而使火熄滅。但其缺點(diǎn)是釋放出的濃度高時(shí)，引起的能見(jiàn)度下降會(huì )導致無(wú)法識別逃生路徑，同時(shí)具有很強的毒性，影響人的呼吸系統，此外，含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結合時(shí)，會(huì )生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對一些設備及建筑物造成腐蝕。
PBB，PBDE，TBBPA等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應用在電子電器行業(yè)，包括 電路板、電腦、燃料電池、電視機和打印機等等。這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時(shí)產(chǎn)生二惡英，且在環(huán)境中能存在多年，甚至終身累積于生物體，無(wú)法排出。
2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709標準草案，標準中對鹵素的要求與IEC 61249-2-21 2003相同，但覆蓋的產(chǎn)品范圍卻廣泛很多，包含但不限于以下幾類(lèi)
各類(lèi)塑料部件中的樹(shù)脂（基材，模具，助焊劑，底部填充料等）；
印刷電路板和印刷電路板組件；
焊接助焊劑殘留；
電纜、連接器、插座以及外部接線(xiàn)中的樹(shù)脂；
機械塑料中的樹(shù)脂（遮罩，風(fēng)扇等）。
各工業(yè)協(xié)會(huì )的鹵素限用標準如下
1 國際電工委員會(huì )IEC 61249-2-21 2003
印刷電路板（PCB）基材中的溴不超過(guò)900ppm，氯不超過(guò)900ppm，總鹵素（溴+氯）則不得超過(guò)1500ppm。
2 國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì )IPC-4101B
2006年6月修正IPC-4101B，規定無(wú)鹵規范，其規范限值與IEC 61249-2-21:2003相同。
3 日本電子電路工業(yè)會(huì )JPCA-ES-01-1999
日本電子電路工業(yè)會(huì )（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即確定了“無(wú)鹵”的定義和標準，要求印制電路板（PCB）中溴元素的總量不得超過(guò)900ppm，氯元素總量不得超過(guò)900ppm。該標準在2003年進(jìn)行了修訂，增加了溴和氯兩種元素總量不得超過(guò)1500ppm的新要求。
4 國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì )和電子器件工程聯(lián)合委員會(huì )IPC/JEDEC J-STD-709
