高壓蒸煮測試要求內容介紹
髙壓蒸制實(shí)驗選用高壓高濕標準，關(guān)鍵考評塑膠封裝的半導體材料集成電路芯片和空封元器件等電子元器件的綜合性危害，是用高加快的實(shí)驗方法點(diǎn)評電子設備耐寒濕和密封性的工作能力，常見(jiàn)于產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)評定、無(wú)效認證。
髙壓蒸制實(shí)驗的性能指標包含：大氣壓強、空氣濕度（飽和狀態(tài)或達西定律） 、溫度、實(shí)驗時(shí)間。
常見(jiàn)于塑膠封裝的半導體元器件、集成電路芯片、密封性汽車(chē)繼電器，密封性元器件等。
參照規范
JESD22 A100C 寒濕循環(huán)系統偏壓壽命試驗
門(mén)窗配件檢驗 產(chǎn)品檢驗（抽檢、全檢、質(zhì)量控制）
csr企業(yè)社會(huì )責任認證 企業(yè)社會(huì )責任(CSR) 審核評估 服務(wù)機構
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